仮圧着の英語

仮圧着装置、圧着装置、圧着方法、電気光学装置の製造装置及び電気光学装置の製造方法例文帳に追加

TEMPORARY CRIMPING DEVICE, CRIMPING DEVICE, CRIMPING METHOD, AND APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRO-OPTICAL DEVICE - 特許庁

実装部品を回路基板に仮圧着した後に、実装部品を圧着ステージ側に向けて圧着ステージに設置し、仮圧着温度よりも高い本圧着温度に設定した圧着ヘッドを回路基板に当接して、実装部品を回路基板に実装する。例文帳に追加

After the mounted component is temporarily bonded to the circuit board, they are set on a compression bonding stage so that the mounted component faces the compression bonding stage, and a compression boding head held at primary compression bonding temperature higher than temporary compression bonding temperature is abutted on the circuit board to mount the mounted component on the circuit board. - 特許庁

仮圧着部５でＬＣＤのようなセルの電極と、可撓性印刷回路のリ−ド端子とを仮圧着し、本圧着部６で両者の本圧着を行なう。例文帳に追加

Electrodes of the cells such as of an LCD and the lead terminals of the flexible printed circuit are preliminarily compression-bonded by the preliminary compression unit 5, and the regular compression-bonding between the both is done by the regular compression unit 6. - 特許庁

また、仮圧着工程においては、案内板の平行度が保持されているため、ワークの仮圧着を高精度に行うことができる。例文帳に追加

Further, since the parallelism of the guide plates is maintained in the temporary crimping step, temporary crimping of works can be carried out with high precision. - 特許庁

本圧着の前に仮圧着及び仮固定がなされるため、横ずれ等を防止して確実に接続を行うことができる。例文帳に追加

The temporary pressing and temporary fixation are carried out before primary pressing, so the connection is securely made while preventing a lateral shift etc. - 特許庁

接着剤仮圧着装置１は、供給ユニット１０と接続ユニット２０と仮圧着ユニット３０とから構成されている。例文帳に追加

The adhesive temporary contact-bonding device 1 comprises a supply unit 10, a connection unit 20, and a temporary contact-bonding unit 30. - 特許庁

スライダー３４はチップ２を仮圧着ユニット５０に移送する。例文帳に追加

The slider 34 transfers the chip 2 to a provisional press- bonding unit 50. - 特許庁

回路部材の仮圧着部位を真空にしながら、異方導電性接着フィルムを回路部材に仮圧着することを特徴とする異方導電性接着フィルムの仮圧着方法。例文帳に追加

A 3rd version of this method comprises making an interim pressure bonding of the anisotropically electrically conductive adhesive film 1 to a circuit member 2 while bringing the interim pressure bonding part for the circuit member 2 to a vacuum. - 特許庁