加圧接合法の英語

加圧接合装置及びそれを用いた圧電素子ユニットの製造方法例文帳に追加

PRESSURE BONDING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD FOR PIEZOELECTRIC ELEMENT UNIT USING THEM - 特許庁

鉄筋の突合せ接合方法と該方法に使用する加圧装置例文帳に追加

BUTT JOINING METHOD FOR REINFORCEMENT AND PRESSURIZING DEVICE USED THEREIN - 特許庁

セルフピアスリベットで接合したマグネシウムまたはマグネシウム合金製の被接合板材を良好に接合でき、かつ、被接合板材の接合部を効率よく加熱するとともに、被接合板材の接合部近傍を好適に挟持（押圧）できるリベット接合方法を提供する。例文帳に追加

To provide a rivet joining method for excellently joining magnesium-made or magnesium alloy-made plates to be joined by self-pierce rivets, efficiently heating the joined part of the plates to be joined, and favorably holding (pressing) a part in the vicinity of joined parts of the plates. - 特許庁

本発明による加圧接合方法は、互いに接合されるべき第１の被接合体４１上に第２の被接合体４２が、狭間隔をもってその互いの接合面を対向させるか対接させて積層配置する。例文帳に追加

For the joining by this method, the 2nd joined body is stacked on the 1st joined body 41 to be joined together so that their joined surfaces are arranged opposite each other at a narrow interval or in contact with each other. - 特許庁

加圧方法およびこの方法を用いた接合方法並びにこの接合方法により作成されるデバイス並びに加圧装置およびこの装置を用いた接合装置例文帳に追加

PRESSURE APPLICATION METHOD AND BONDING METHOD USING THE SAME, DEVICE MANUFACTURED WITH THE BONDING METHOD, PRESSURE APPLICATION APPARATUS, AND BONDING APPARATUS USING THE APPARATUS - 特許庁

高温の加熱や高圧の加圧を必要としない常温接合であって、強固な接合を得ることができ、従来の常温接合に必要であった高い剛性や気密性を有する設備を要しない接合法およびそれに使用する接合装置を提供する。例文帳に追加

To provide a joining method and a joining device used therefor in which the strong room temperature joining is obtained without requiring any high-temperature heating or high pressure, and no equipment of high rigidity or high airtightness required for a conventional room temperature joining is necessary. - 特許庁

本発明は、薄厚の基体に対してリード線を接合する際に加圧式超音波振動接合を利用したとしても、当該リード線の撓みを抑制することができる加圧式超音波振動接合方法および加圧式超音波振動接合装置を提供する。例文帳に追加

To provide a pressurized ultrasonic vibration bonding method and a pressurized ultrasonic vibration bonding device suppressing deflection of a lead wire regardless of use of pressurized ultrasonic vibration bonding in bonding the lead wire to a thin substrate. - 特許庁

平均粒径が１００ｎｍ以下の金属粒子を用いた接合用材料と比較して、接合界面で金属結合による接合をより低温でさらに無加圧において接合強度の向上を実現可能な接合用材料、接合方法を提供する。例文帳に追加

To provide a bonding material and a method of bonding for metal bonding at a bonding interface, capable of a higher bonding strength at a lower temperature without application of pressure, compared to a bonding material of metal particles having an average particle size of not greater than 100 nm. - 特許庁